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【天工论坛】PHI-China高德英特(北京)科技有限公司鞠焕鑫和丁志琴工程师应邀来公司进行测试分析技术交流
发布时间:2023-06-06     作者:     浏览量:   分享到:

        6月5日下午,应公司向万春研究员邀请,PHI-China高德英特(北京)科技有限公司鞠焕鑫和丁志琴工程师在伟德BETVlCTOR19462313会议室作了题为“UPS/LEIPS和TOF-SIMS分析技术”的讲座,公司相关专业的教师及研究生参加了本次报告,报告会由向万春研究员主持。

        表面分析技术已经广泛应用于新材料和器件的基础科学研究以及高科技产业中,对深入理解其中的基本物理化学性质、表界面特性和电子结构等关键科学问题提供了强有力的工具。鞠焕鑫和丁志琴工程师分别聚焦UPS/LEIPS和TOF-SIMS分析技术,针对材料研究中的需求,详细介绍了UPS/LEIPS和TOF-SIMS分析技术的原理、应用、样品制备和数据处理等内容。UPS和LEIPS结合可以获得材料的电子学能级结构,为带隙调控和能级排列提供重要数据。TOF-SIMS具有超高检出限(ppm-ppb)、高质量和高空间分辨能力,可以提供表面离子信息和空间分布信息,以及获取掺杂组分的三维分布,为表界面扩散和缺陷钝化研究提供关键数据。报告结束后,鞠焕鑫和丁志琴工程师两位工程师详细解答了日常测试中遇到的问题,现场氛围活跃。

        报告人简介:鞠焕鑫博士,PHI-China高德英特(北京)科技有限公司应用与市场总监。曾任中国科学技术大学国家同步辐射实验室特任副研究员。长期从事软X射线谱学方法学研究以及能源材料/器件界面电子性质研究,在学术研究方面与用户合作在Science、Nature、Nature Photonics、Nature Chemistry、Nature Energy、J. Am. Chem. Soc、Adv. Mater.等期刊发表学术论文百余篇。

        丁志琴,PHI-China高德英特(北京)科技有限公司应用工程师。2017年-2020年于西北大学化学与材料科学学院获得硕士学位,于2020年7月加入PHI-China高德英特(北京)科技有限公司。

 

撰稿:向万春 方志敏    审核:刘治科


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